在微电子市场上,水是制造半导体、平板显示器、光伏等器件的关键原材料。超纯水(UPW)是用于冲洗生产过程中残留物的主要清洁溶剂。今天的集成电路是如此复杂,甚至最小的污染物都能阻止电路正常工作。同时,更严格的排放标准和可持续发展的理念,也促使终端用户对更多的废水和化学品进行回收,以达到最小的液体排放,甚至是零液体排放。
多年来,杜邦水解决方案一直在满足全球必威备用网址终端用户、原始设备制造商(oem)和服务公司的需求。我们的经验和一系列解决方案使我们成为超纯水生产的完美合作伙伴,在微电子处理,废水回用,废化学品回收,并通过尖端超滤(UF),膜生物反应器(MBR),脱气化膜,反渗透(RO)和离子交换树脂(IER)技术。
在初级生产线之前去除硬度或大颗粒,如悬浮固体和胶体,是保证下游脱矿处理最佳性能的关键步骤。
用多介质过滤器(MMF)相比,杜邦公司超滤(UF)技术已经证明了其在去除水中的悬浮物,胶体,藻类的出色表现,以更好地保护下游反渗透系统具有改进的稳定性和生产效率。现在,随着杜邦™IntegraFlux™,inge®和MEMCOR®技术的能力增强,杜邦公司具有从外到内,PES到PVDF范围最广的UF产品从内到外,并迫使用友UF淹没。基于给水质量和客户的需求,杜邦公司能够提供最合适的产品UF具有高稳定性,低能耗和更少的化学品消耗。
杜邦软化离子交换树脂(IER)去掉了硬度的痕迹,以保护和提高RO单位恢复。杜邦同时具有强酸性阳离子和可以用于软化弱酸阳离子离子交换树脂。
了解更多关于我们的UPW预处理产品访问我们的产品发现者。
自20世纪90年代脱盐用离子交换树脂(IER)已经在半导体工厂一个非常普遍的技术。杜邦公司已经选择和开发的IER的一个特殊的范围内,以在反渗透(RO)单元的前立即提供高品质的水。
杜邦Ligasep™脱气膜能有效去除CO2从水。与传统的脱气塔相比,DuPont Ligasep™具有更高的去除率,占地面积较小,清洁度更高。
杜邦陶氏水处理事业™是薄膜复合反渗透的发明者,它处于现代RO技术的核心。FilmTec™RO以其一致的高质量和强大的产品组合而闻名,为整个生命周期造成较低的成本。DuPont开发了量身定制的半导体级RO(SG),较高拒绝较低分子有机物并加速总有机碳(TOC)冲洗。
FilmTec™ECO系列RO元件具有领先的性能和较低的能耗。FilmTec™Fortilife™CR100RO元件具有较高的污垢潜力下的污垢抵抗和可靠的性能。
混床脱盐反渗透设备后立即创建超纯水质量。杜邦ambertec™Up树脂'半导体行业超过25年的效率和高性能评级已被确认。
了解更多关于我们的UPW初级回路产品访问我们的产品发现者。
在微电子制造过程对UPW质量的严格要求,包括电阻率,金属,TOC,硼,溶解氧,颗粒等等。
为了达到更高的电阻率、金属和TOC要求,选择合适的最终抛光混合床树脂非常重要。Dupont Ambertec™最终抛光混合床(MB)树脂由于成熟稳定可靠的性能被广泛认可。一般来说,从DuPont以下面最终抛光MB树脂可用于基于所需要的UPW质量和实践在不同的行业:
当在进料水中的硼浓度高或制造过程中对硼的严格要求,需要脱硼树脂。杜邦公司开发特制半导体级硼选择性树脂AmberTec™UP7530具有较低的TOC,更高的工作容量,和均匀的颗粒尺寸,其可以在UPW抛光循环使用。
在超超临界水除氧中,脱气膜被广泛应用。独特的皮肤半致密和真正的气体渗透膜杜邦™Ligasep脱气模块简化系统设计并允许更好的性能。
通过参观我们的锻造循环产品了解更多信息产品发现者。
微电子工业消耗了大量的水。为了节约用水并实现可持续的业务发展,该行业已热衷于回收各种制造工艺产生的废水。根据废水组成和浓度的起源,合适的产品和处理过程可以大大变化。来自杜邦的不同技术和产品被用来回收废水中的废水或有价值的事项。
反渗透水已被广泛用于减少杂质,然后再循环回UPW的给水或作为公用用水再使用。根据给水特性和客户需求,可以使用杜邦FilmTec™的不同RO产品。FilmTec™ECO系列RO元件适用于污染潜力低、运行成本最低的废水。FilmTec™Fortilife™CR系列反渗透元件适用于污染潜力较高、对渗透质量要求较高的废水。FilmTec™Fortilife™XC系列反渗透元件用于高回收、回收和再利用反渗透系统,用于处理TDS浓度为70000 - 80000 ppm的反渗透盐水。这些元件适用于高结垢、高矿化度、高可靠性和高清洗频率的作业。
也采用离子交换树脂,超滤和膜脱气技术来重用废水中的水和/或再循环资源。以下是一些例子:
了解更多有关我们的微电子回收回路产品访问我们的产品发现者。
在初级生产线之前去除硬度或大颗粒,如悬浮固体和胶体,是保证下游脱矿处理最佳性能的关键步骤。
用多介质过滤器(MMF)相比,杜邦公司超滤(UF)技术已经证明了其在去除水中的悬浮物,胶体,藻类的出色表现,以更好地保护下游反渗透系统具有改进的稳定性和生产效率。现在,随着杜邦™IntegraFlux™,inge®和MEMCOR®技术的能力增强,杜邦公司具有从外到内,PES到PVDF范围最广的UF产品从内到外,并迫使用友UF淹没。基于给水质量和客户的需求,杜邦公司能够提供最合适的产品UF具有高稳定性,低能耗和更少的化学品消耗。
杜邦软化离子交换树脂(IER)去掉了硬度的痕迹,以保护和提高RO单位恢复。杜邦同时具有强酸性阳离子和可以用于软化弱酸阳离子离子交换树脂。
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自20世纪90年代脱盐用离子交换树脂(IER)已经在半导体工厂一个非常普遍的技术。杜邦公司已经选择和开发的IER的一个特殊的范围内,以在反渗透(RO)单元的前立即提供高品质的水。
杜邦Ligasep™脱气膜能有效去除CO2从水。与传统的脱气塔相比,DuPont Ligasep™具有更高的去除率,占地面积较小,清洁度更高。
杜邦陶氏水处理事业™是薄膜复合反渗透的发明者,它处于现代RO技术的核心。FilmTec™RO以其一致的高质量和强大的产品组合而闻名,为整个生命周期造成较低的成本。DuPont开发了量身定制的半导体级RO(SG),较高拒绝较低分子有机物并加速总有机碳(TOC)冲洗。
FilmTec™ECO系列RO元件具有领先的性能和较低的能耗。FilmTec™Fortilife™CR100RO元件具有较高的污垢潜力下的污垢抵抗和可靠的性能。
混床脱盐反渗透设备后立即创建超纯水质量。杜邦ambertec™Up树脂'半导体行业超过25年的效率和高性能评级已被确认。
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在微电子制造过程对UPW质量的严格要求,包括电阻率,金属,TOC,硼,溶解氧,颗粒等等。
为了达到更高的电阻率、金属和TOC要求,选择合适的最终抛光混合床树脂非常重要。Dupont Ambertec™最终抛光混合床(MB)树脂由于成熟稳定可靠的性能被广泛认可。一般来说,从DuPont以下面最终抛光MB树脂可用于基于所需要的UPW质量和实践在不同的行业:
当在进料水中的硼浓度高或制造过程中对硼的严格要求,需要脱硼树脂。杜邦公司开发特制半导体级硼选择性树脂AmberTec™UP7530具有较低的TOC,更高的工作容量,和均匀的颗粒尺寸,其可以在UPW抛光循环使用。
在超超临界水除氧中,脱气膜被广泛应用。独特的皮肤半致密和真正的气体渗透膜杜邦™Ligasep脱气模块简化系统设计并允许更好的性能。
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微电子工业消耗了大量的水。为了节约用水并实现可持续的业务发展,该行业已热衷于回收各种制造工艺产生的废水。根据废水组成和浓度的起源,合适的产品和处理过程可以大大变化。来自杜邦的不同技术和产品被用来回收废水中的废水或有价值的事项。
反渗透水已被广泛用于减少杂质,然后再循环回UPW的给水或作为公用用水再使用。根据给水特性和客户需求,可以使用杜邦FilmTec™的不同RO产品。FilmTec™ECO系列RO元件适用于污染潜力低、运行成本最低的废水。FilmTec™Fortilife™CR系列反渗透元件适用于污染潜力较高、对渗透质量要求较高的废水。FilmTec™Fortilife™XC系列反渗透元件用于高回收、回收和再利用反渗透系统,用于处理TDS浓度为70000 - 80000 ppm的反渗透盐水。这些元件适用于高结垢、高矿化度、高可靠性和高清洗频率的作业。
也采用离子交换树脂,超滤和膜脱气技术来重用废水中的水和/或再循环资源。以下是一些例子:
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