潮湿的过程
适用于芯片制造中所有湿法的耐化学性
Dupont™Kalrez®零件具有优异的耐化学性，并经过特殊配制和加工，以满足晶圆加工环境中使用的湿法过程的恶劣条件。此外，Kalrez®有助于降低运营成本。
Kalrez®材料提供耐化学性，以实现所有潮湿的工艺应用中的有效密封，包括使用酸，碱和胺类剥离器的应用。半导体制造商通常使用它：
•晶圆准备
•蚀刻
•光刻
•剥离
•铜电镀
Kalrez®的低元素萃取物和良好的机械和压缩设定特性是由于预防性维护周期的扩展，使用Kalrez®密封件使用Kalrez®密封件的设备运行成本更低。
Kalrez®非常适合静态和动态湿法处理密封应用，包括：
•门和盖密封
•排水密封
•化学容器密封件
•配件
•过滤密封件
•连接器密封
• 流量计
