等离子体过程
等离子工艺用高耐久性密封材料，可降低设备维护成本
杜邦™ Kalrez®密封在半导体芯片制造的密集等离子体条件下的性能优于其他材料。
PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和干法蚀刻过程中的密集清洗和等离子体工艺需要坚固的密封。Kalrez®密封件能够经受严格的等离子体处理，以密封污染并延长预防性维护周期之间的间隔。
典型应用包括：
•车门密封件
•闸阀
•摆阀
•腔室盖密封件
•排气阀
•气体入口/出口/混合块密封
•窗户密封件
•中心环
•晶圆支撑和运输
•平板显示器支架和运输
Kalrez®福利
Kalrez®材料是半导体制造的理想材料，因为它们提供：
•恶劣等离子体环境中的低侵蚀率和超低粒子生成
•对臭氧、氨、水蒸气和等离子体自由基具有优异的抵抗力
•专为等离子体环境为离子（物理）和自由基（化学）组合的工艺设计的配方
