用于后端加工的杜邦™Vespel®部件不会损坏金属或陶瓷等晶圆。事实上,Vespel®防止划痕,并允许更高的精度。
晶圆处理、封装和测试是交付高质量芯片的关键。每一步都有损坏的风险。Vespel®是理想的半导体封装,测试和拾取夹套,因为它提供:
•尺寸稳定性•低穿•低CTE(热膨胀系数)•吸湿性低
此外,Vespel®的平衡机械性能考虑到尺寸稳定性和精密加工性,作为测试插座的外壳材料。
用于安全处理和测试半导体芯片的耐磨解决方案