电子连接器

我们的材料使高性能SMT连接器成为可能

今天的设计师和工程师根据从最终应用到功能和环境要求的各种标准来指定SMT连接器外壳材料。为此，我们正在创造新的SMT材料技术，专门解决表面贴装回流焊工艺条件的需求，从更多的回收材料和生物含量到无铅回流焊，设计灵活性和可燃性合规。

Zytel®HTN聚酰胺树脂是专门为高性能SMT连接器应用配制的。HTN在保持易于加工的同时，弥补了尼龙和更昂贵的特种聚合物之间的性能差距。优异的高温性能和非凡的防潮性能，指定Zytel®HTN。

Zytel®HTN的其他好处包括:

•提高安全性:UL 94 V-0可燃性等级
•卓越的流量和600V的CTI(比较跟踪指数)高。
•提高生产率:与现有竞争产品相比，更好的回流焊性能和更高的焊接线强度。
•SMT回流温度为280°C时无起泡现象。提高焊缝强度也有助于减少断裂。
•优越的流动性和良好的焊接线强度的结合，为小型化组件(如多销钉、细间距和低高度连接器)提供了更高的设计灵活性。
•更快、更容易组装
•成本效益:与PA 9T和PA 4T产品相比，注塑机腐蚀更少。非常低的模具沉积量也减少了工具的维护。