CMP垫

VisionPad™抛光垫

概述

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用于化学机械平面化（CMP）的VisionPad™垫系列是专为多种应用和高级节点而设计的平台。VisionPad™技术设计出独特的聚合物化学，包括优化的孔径和孔隙率。这导致了一系列抛光性能选项，具体取决于过程要求。

VisionPad™3000系列抛光垫旨在实现缺陷水平Politex™Pad垫平面化能力IC1000™Pad在铜屏障过程中。VisionPad™3000系列具有比IC1000™垫更柔软的表面，用于改善缺陷性能，同时保持高刚度以提供优异的平坦化。

好处：

应用程序：

VisionPad™5000系列设计用于氧化物和钨应用。VisionPad™5000系列垫具有可预测的垫到垫性能，可在整个过程中提供稳定的操作，并与IC1000™垫相比，展示类似或增加的垫寿命。

好处：

用途：

VisionPad™6000系列抛光垫设计成显着提高缺陷和剥离性能，以及与IC1000™相比扩展焊盘寿命。

好处：

应用程序：

与IC1000™相比，VisionPad™7000系列抛光垫设计成显着提高寿命。

好处：

应用程序：

VisionPad™9000系列抛光垫设计用于降低缺陷和凹陷以及与IC1000™相比扩展焊盘寿命。

好处：

应用程序：

我们的CMP焊盘涵盖了各种应用和技术节点。进一步探索杜邦CMP垫，看看我们的申请产品系列概述。

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