Tinposit™LT-34K浸渍锡是一种锡沉积产品，通过浸渍反应在铜和铜基合金上产生均匀、光滑的锡沉积。

当电镀过程开始时，实现了基板的完全覆盖。在电镀过程开始时沉积速率最快，并且随着沉积物厚度朝向限制值的增加而放缓。

特性

• 简单的浴缸分析和控制。
• 兼容细致产品。
• 产量高，工艺吞吐量高。
• 光滑的沉积形态。
• 没有准晶须。
• 宽工作温度。
• 良好的可焊性。
• 简单的废物处理。
• 降低成本。
• 没有使用APE表面活性剂。