无源设备

无源器件用锡及锡合金电镀产品

杜邦电子解决方案提供领先的电解锡产品

产品

Ronastan™NT-507锡
描述:使用无机光亮剂系统,从桶和机架中的有机磺酸盐电解液为pH敏感芯片零件生产均匀的纯锡哑光沉积。

Ronastan™nt - 925锡
描述:从有机磺酸盐电解液中生产一种均匀的纯锡冰晶沉积,用于ph敏感芯片部件的桶和机架应用。

焊锡™ LG-M1锡
描述:在含有pH敏感材料的电子元件的终端上产生遮罩纯锡沉积物。专为桶和机架应用而设计,提供出色的可焊性。

Solderon™SG-J TIN
描述:从桶和架子应用中的稳定有机磺酸盐电解质生产PH敏感芯片零件的纯锡均匀哑光沉积。

Solderon™SN-2680锡
描述:中性pH电解哑光镀锡产品,专为桶,齿条和流通压板而设计,提供出色的可焊性和低孪生。

无源设备

  • 无源器件用锡及锡合金电镀产品

    无源器件用锡及锡合金电镀产品

    领先的电解锡产品,满足无源器件的需要

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    为无源器件提供具有优良可焊性的纯锡镀层
  • 用于被动装置的镍电镀产品

    用于被动装置的镍电镀产品

    用于提高耐腐蚀性的无源器件的先进电解镀镍产品

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  • 无源器件用镀铜产品

    无源器件用镀铜产品

    一系列用于无源器件电镀的电解镀铜产品

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