混合应用的厚膜电阻器材料

来自杜邦的各种厚膜电阻材料用于混合应用，可提供应用设计人员所需的可靠性和性能。膨胀系列材料在所有应用中提供了有针对性的电阻值。

提供改善的温度耐受性（TCR）控制，宽的工艺窗口和最小和控制的终端效果，杜邦用于杂交应用的厚膜电阻材料提供出色的环境稳定性。

基于对厚膜电阻器和多层电介质组成部分之间复杂的化学、物理和电相互作用的深入了解，每个系列都可以通过10年的共混获得精确和目标的电阻值。广泛的处理范围允许广泛的发射范围为各种电阻大小。杜邦公司的厚膜电阻材料在绿色强度、激光修整速度和稳定性、静电放电和功率处理方面具有卓越的性能。

杜邦电阻材料证明了芯片电阻器应用所需的优异电镀粘附。对于网络应用，杜邦材料套件提供所需的高水平可焊性​​和卓越的粘合性能。

电阻端接导体

此外，DuPont具有广泛的电阻终端导体，包括用于较低温度应用和基材的聚合物导体。

额外的好处包括低噪音特性(比传统系统高5倍)，改进的激光后装饰稳定性(提高了3倍)，以及在高温下出色的耐久性。