终端和电极用多层电容器

杜邦为帮助客户跟上市场和技术的进步而开发的厚膜多层电容器材料被用于制造所有类别的电容器，从谐振电路到耦合和去耦。

这些材料提供行业领先的性能领域，如绿色强度，可焊性，附着力和浸渍化妆品。我们的板材不需要翻滚或抛光。

这些材料包括:

• 可电镀MLCs的银和银钯材料
• 用于可焊MLCs的银、银钯和银钯铂材料
• 钽电容器用银材料
• 导电水泥在铅和离散组件连接