电子解决方案
Temprion®热管理材料
Temprious®OHS的99.9％结晶度是在薄膜的平面内产生显着高的导热率，没有对通过膜的热传递的影响。热性能的这种各向异性使得应用成为有机散热器，同时减轻与传统导电石墨的散热器相关的问题。
Temprion®ONS以单向或交叉层格式提供，以优化应用中的性能，可涂有导热压敏粘合剂，以便在您的设备内轻松连接。
性能:
应用程序:
好处：
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