电子解决方案
Temprion®热管理材料
杜邦™Temprion®EIF电绝缘薄膜的卓越性能使客户能够放心地为以前无法控制的能量输出水平的高压应用设计热解决方案。
Temprion®EIF层压板薄膜的核心层具有优越的性能Kapton®MT+涂有高度一致的压敏胶粘剂或弹性高粘结强度热固化胶粘剂,提供无与伦比的热传导。
在实际应用中,Temprion®EIF与现有的热解决方案相比,性能提高了30%以上,设备寿命延长了50%以上。
表现:
应用程序:
好处:
优越的热传递提供了一个显著的降低工作温度的TO-220封装耗散15 W/cm2
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