Temprion®热管理材料

Temprion®在粘合剂热带

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兼容粘合剂，提供最低的热阻

为了实现最低水平的热阻抗，热界面材料通常需要高水平的机械压力。Dupont™Temprion®在粘合剂热带中通过在低应用压力下提供油脂润湿性，为用户提供自由来组装它们的设备而不引入其系统的复合电路的自由度。

这一系列高度一致的压敏胶带达到低热阻抗，只有20 psi的压力，提供一流的热性能，更容易的封装组装，减少设备故障和更高的系统性能。

表现：

应用程序：

好处：

Temprion®AT的高效热传递降低了TO-220封装的工作温度，耗散15 W/cm2

我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务，商业化产品并解决我们时代的挑战。