杜邦电子解决方案提供先进的表面处理材料，以减少银浸没，减少环氧出血，并抑制锡晶须的生长。

Silverjet™预浸AG201银防浸
描述:一种复杂的产品提供保护，防止银浸在铜和铜合金表面。

Silverjet™后浸90银抗EBO
描述：自粘附产品，可最大限度地减少与银环氧树脂相关的环氧出血问题，并在点镀银沉积物上的模具附着。

Cuprotec™II铜抗变色
描述:Cuprotec™II铜防变色提供了一个临时保护膜上的铜和铜衬底。

Solderguard™100后治疗
描述：Solderguard™100型后处理为锡和锡合金表面提供临时保护膜，用于在HTH下的晶须最小化。