CMP垫

Suba™抛光垫

概述

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杜邦的Suba™垫是用于库存，中间和最终波兰的化学机械平面（CMP）垫。它们在抛光半导体晶片，玻璃和陶瓷方面实现一致，可重复的结果具有显着的优势。Suba™系列抛光垫产品是硅库存清除抛光的行业标准。它们也可以用作子垫。

好处:

应用程序:

我们的CMP焊盘涵盖了各种应用和技术节点。进一步探索杜邦CMP垫，看看我们的产品系列的应用概述．

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