电子解决方案
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焊锡™ ST-300T哑光镀锡工艺是杜邦化学公司在集成电路封装无铅工艺方面的最新创新。焊接工™ ST-300T哑光镀锡工艺实现了高通量，在提供卓越性能的同时实现了最大的成本效益。
215°C SnPb焊料罐蒸汽老化8小时后的可焊性
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