Solderon™SN-2680电解锡是一种纯锡镀层，可为被动器件提供优良的可焊性。

特性

• 由于在中性pH值范围内工作，对基陶瓷或低熔点玻璃的攻击低。
• 优良的可焊性。
• 低胡须倾向。
• 不产生Sn4+沉淀。
• 控制产品耦合和媒体聚合。
• 当使用Solderon™SN-2680BS时，由于低发泡配方，可以使用流经盘