Solderon™BP TS 6000锡银电镀化学是一种高性能无铅替代方案，优化了今天的细节焊料凸点电镀应用，如铜柱和微凸点，用于2.5D和3D IC封装技术。这种下一代配方可为倒装芯片封装和互连提供业界领先的电镀速率和最大的工艺灵活性(图1）.新型化学镀具有增强的电镀性能、镀液稳定性和易用性，从而实现了行业最广泛的工艺窗口，具有最强大的工艺灵活性和具有竞争力的拥有成本(COO)。

该配方镀层速度可达2 ~ 9+µm/min。该配方中Ag成分的可调特性使其适合于多种应用，并消除了改变化学成分以满足不同加工要求的需要。它的化学性能足够强大，可以用于碰撞和覆盖广泛的图形晶圆，并且不受特定光刻胶的限制(图2）.在许多类型的晶圆片上，它显示出回流后模内凸点厚度均匀性<5%，这表明它适合大批量生产(图3）.此外，回流后无宏观和微观孔隙，提高了产量和可靠性(图4和5）.

Solderon™BP TS 6000锡银镀液已被证明是电解和热稳定。提供> 100 Ah/L的电解浴寿命和≥6个月的锅寿命，它兼容在线计量过程，具有优越的易用性。

厚度均匀性:模内(WID)和晶圆内(WIW)

• WID均匀性在6-10 ASD <5%
• 6-10 ASD的WIW均匀度<10%

图3。
Solderon™BP TS 6000锡银的WID和WIW均匀性
证明其适合大批量生产。