Sirecon™GT-820银锡是一种酸性非氰化银锡电镀产品，设计用于沉积亮银锡合金的电气应用。该产品可以低速和高速以低速电镀设备使用。银锡合金可以应用于镍和铜或铜合金。电镀银锡合金含有19-23％的锡，其余部分是银。

• 氰铅锌电解质
• 按压配合连接器晶须控制罐装替代品
• 没有金属添加剂的化学稳定溶液
• 在宽CD范围(0.5 - 15 ASD)上沉积白色、明亮的银
• 阴极效率ca。100％
• 优异地粘附铜或铜合金
• 镀镍需要一层冲击层
• 沉积物成分:约80%的银
• 适用于电气/电子应用
• 优异的接触电阻和可焊性