金大师干膜光刻胶镍/金电镀应用

在杜邦公司推出Riston®GoldMaster之前，镀金一直是印刷电路板行业的一个问题。

GoldMaster是一款全水抗蚀剂，通过特殊的电镀处理，包括镍和金，选择性焊条和厚电镀，简化了电路板制造。

GoldMaster的厚度可达3和4密尔，是一种高生产率、容易剥离的抗蚀剂，无需额外的加工步骤，如UV固化和热烘烤，而不会影响质量或成本。

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