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电子邮件Pyralux®TK Copper Clad Laminate and Bonding Film System
DuPont™Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合材料双面覆铜层合板和粘接层，非常适合高速数字和高频柔性电路应用。
Pyralux®TK Copper Clad Laminate and Bonding Film System
Pyralux®TK层压板和粘接薄膜设计用于高速柔性应用，包括微带和带状线控制阻抗结构。
特别配制FEP含氟聚合物薄膜和杜邦™Kapton®聚酰亚胺薄膜用于高速数字和高频柔性电路应用。它在挠性互连应用中的使用提供了卓越的电气性能。
包铜的特点:
- 通过IPC 4203A/13认证
- 可用的介质厚度为2,3和4密耳
- 铜的厚度有12、18和35微米
- 可用铜类RA, ED
Bondply
杜邦™Pyralux®TK粘接复合材料由杜邦™Kapton®聚酰亚胺薄膜构成，涂覆在两侧的含氟聚合物粘合剂。Bondply用于封装两个蚀刻细节，以保护环境和电气绝缘。使用bondply可以消除一层Kapton®和一层胶粘剂在低计数多层结构。
Bondply特点:
- 为方便注册，无图钉
- 优秀的封装能力
- 厚度可达3、4和5.5密耳
- 认证到IPC 4203A / 5