好处
- 从较低烧制温度下的填充因子（FF）中没有折衷的表面重组，从最小化的表面复合改进
- 改进的开路电压（VOC）从最小化粘贴引起的后钝化损坏
- 从改进的细线功能更好的短路电流（JSC）
- 良好的后表面字段（BSF）在局部接触上形成
- 提供经过验证的模块可靠性
- 表现出对钝化层的强烈粘附
- 最小化kirkendall空白
- 气候室测试后可靠的模块性能
- 非火灾功能
- 低粘附性低消耗量
- 与Solamet®前侧银和背面铝合金共用
- 非常好的本地BSF形成，最小无效
- 在钝化层（SiO2 / SINX，AL2O3 / SINX堆叠上的高附着力，没有介电损伤
- 快干和烧制
- 烧制后电阻率低
- 镉自由*