杜邦电子解决方案提供具有功能性、性价比和环保性能的电解钯和钯合金产品，以满足当今应用的需求。

产品

Palladure™200钯
描述:生产一种具有低孔隙率的韧性钯镀层，用于粘合和焊接。

Pallamet™600钯 - 镍
描述:从完全无氨臭味的低氨硫酸盐基(无氯)电解液中产生一种明亮的、有韧性的钯镍镀层，其Pd含量约为80% /20% Ni。在宽电流密度范围内稳定的合金成分，为降低金的厚度提供了一种经济有效的解决方案。