引线框架

IC引线框架镍,钯和金电镀产品

杜邦电子解决方案提供适用于预接电框架应用的先进电解镍,钯和金产品。

产品

nikal™sc镍
描述:Nikal™SC电解镍为半亮型镍沉积物提供遮罩,为铜扩散提供了优异的屏障。

Palladure™200钯
描述:Palladure™200电解钯是一种高速,温和的碱性产品,可产生延性和低孔隙率沉积物,可增强引线键合和可焊性。

Auro Strike™GP-3(海)金罢工
描述:Auro Strike™GP-3(SEA)金罢工产生纯金矿床,可增强钯粘结和可焊性性能。