无源元件材料

厚膜多层电容材料

陶瓷用厚膜多层电容器材料

杜邦陶瓷厚膜多层电容器材料用于高压,高频应用,包括安全机制和能源存储。

所有行业的设计师,尤其是汽车和航空,依靠杜邦的厚膜多层电容器材料,开发各种应用和基材。必威官网是多少

材料的关键属性包括绿色强度;焊接验收和附着力;倾斜的化妆品;和电镀特性,使翻滚和抛光不需要。这些材料被用来制造所有种类的电容器,从谐振电路到耦合和去耦电路。你可以在各种各样的产品和应用中找到它们,包括变送器、用于放大器和电机启动器的安全机制,以及用于动态随机存取存储器(DRAM)应用的能量存储。

杜邦的厚膜多层电容器材料具有良好的电气性能、高机械强度、良好的附着力和高的热冲击稳定性,可焊银端用于多层电容器的引线连接,以及专门为多层陶瓷(MLC)芯片应用开发的可镀银端。