电子解决方案
Microfill™THF-100浴设计用于提供用于IC基板PCB的内芯层的空穴填充。与传统的通过填充过程相比,这种新技术提高了可靠性,以及电力和导热性。客户从减少的过程成本和缩短的新制造过程中受益。
优点:
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Microvia填充读取技术MicroFill™LVF电解铜
杜邦2015年研发100奖决赛选手的幕后:第1部分|微填充™THF电解铜
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