先进的倒装芯片封装在越来越精细的俯仰基材中需要更高的功能，导致需要可靠地产生精细的金属特征。Dupont™MicroFill™LVF IV酸铜电镀工艺设计用于满足这些需求，使用设计用于基板制造的电镀系统中的不溶性阳极和直流（DC）电镀。

• 设计用于模板功能，具有优良的激光微通道填充和倒装芯片基板的模板均匀性。
• 直流过程与不溶阳极，以减少空闲时间的影响。
• 明亮，高度水平，延展性矿床
• 通过传统的CVS技术易于分析和控制。
• 高度可调的过程，以满足不同的产品需求。