Microfill™lvf3酸性铜设计提供卓越的盲微孔填充性能，并特别配制用于不溶阳极和直流(DC)整流。制定的操作范围广泛的操作条件，浴为终端用户提供卓越的生产灵活性，无论是面板或模板操作。

优点:

• 优异的盲微孔填充，较低的铜表面厚度
• 明亮，高度延展性，水平沉积
• 采用不溶性阳极的直流工艺，操作简单
• 易于分析和常规CVS控制
• 专为使用在模式和面板板的应用
• 针对特定终端用户需求的可调流程

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Microfill™THF电解铜