电子解决方案
MicroFill™EVF通过填充提供增强的微孔填充，以前具有同时通孔镀层能力，以前是可靠的表面厚度。配方以在广泛的操作条件下在现有设备中操作，该电镀浴适用于HDI和IC基板应用。
关键好处:
100μmdia x60μm深，12µm表面铜
70μmdia x35μm深，15µm表面铜
150µm直径x 100µm深，20µm表面铜
0.15mm直径x 1.0mm深，20µm表面铜
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