在过去几年中，杜邦的Microfill™EVF通过填充物已经提供了增强的微孔填充，以前具有同时通孔镀层能力，以前在以前是无法实现的表面厚度。已经开发了新一代的通孔填充，Microfill™EVF15通过填充，以满足这些要求，镀铜（Cu）表面厚度为15微米。这种新的电解化学设计为现有垂直连续玻璃（VCP）线的液滴溶液。

新一代EVF提供以下优点：

• 完全填充较低的Cu厚度
• 减少凹坑和跳过率，
• 改善表面外观。

与传统的通孔填充过程相比，EVF15在较低电镀Cu厚度下提供更好的凹度性能（图像1）。在较高的电镀厚度下，凸块可能是一个问题，具有过多的凹凸产生介电厚度或通过应用堆叠的问题。EVF15表现良好，与传统过程相比，表现出更小的凹凸（图2.）。填充性能作为电镀厚度和电流密度的函数也显示出优异的性能（图3.和图像4.）。看着膝盖和通孔抛出功率（TP）性能，我们可以看到EVF15优于传统的通过填充过程（图像5.）。

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