引线框架

用于IC引线框架的磨砂锡电镀产品

杜邦电子解决方案提供一个完整的电解锡产品系列,以提高功能,降低拥有成本。

产品

Solderon™ST-380哑锡
描述:一种复杂的磨砂型锡电镀产品,可为更好的接触探头性能产生更好的晶粒结构。

Solderon™ST-300T哑光锡
描述:单一添加哑光锡产品,提供出色的平整,宽阔的操作窗口,卓越的存款覆盖范围和出色的功能性能