LS系列激光结构性浆料可实现超细线金属化图案

杜邦LS系列激光结构金属化浆料提供了增强的细线能力，改进的互连特性，更多的电路设计灵活性，以及​​陶瓷基板上的高密度电路的产量增加。

如今，混合电路制造商需要增加互连密度以容纳高I / O微处理器。为了实现这一点，需要更高的分辨率金属化，有时超过传统丝网印刷技术的限制。

要超过常规丝网印刷的限制，Dupont开发了一系列金属浆料，使得在陶瓷基板上使导体宽度降至低于100μm的间距。

杜邦LS系列导体包括用于键合焊盘的可线键合金、银钯导体和银导体。它们都是激光烧蚀的，并且在重叠配置中兼容。激光结构的金金属化具有非常平坦的键合垫，这是金属丝键合的主要优点。