Kapton®EN，高模量聚酰亚胺薄膜

DuPont™Kapton®EN是一种高性能的聚酰亚胺薄膜，用于柔性印刷电路和高密度互连的介质基板。Kapton®EN是非常细间距电路的首选介质膜，由于其优越的尺寸稳定性，平铺，高模量，热膨胀系数匹配铜。

Kapton®EN的厚度范围很广，从超薄5µm到50µm厚，为客户提供了更多的设计灵活性。

Kapton®HN和VN薄膜所固有的优良电学特性和化学蚀刻性在Kapton®EN聚酰亚胺薄膜中得到了保持。Kapton®EN薄膜也具有非常低的吸湿性，并可激光烧蚀。

应用程序包括:

• 柔性印刷电路
• 微细电路
• 芯片规模封装
• 高密度互联

Dupont™Kapton®Nen聚酰亚胺膜的典型特性