聚酰亚胺薄膜®聚酰亚胺薄膜

Kapton®En-A,EN-C,EN-Y,EN-Z

Kapton®EN-A, EN-C, EN-Y, EN-Z,表面质量和CTE控制是重要的

DuPont™DuPont™Kapton®EN-A, EN-C, EN-Y和EN-Z是高性能的聚酰亚胺薄膜,用作薄膜上芯片的介质基板,柔性印刷电路和高密度互连。这些聚酰亚胺薄膜具有优异的表面质量、高模量和良好的CTE控制,使它们成为介电薄膜或极细间距电路和下一代IC封装应用的首选材料。

应用程序包括:

  • 贴片芯片(COF)
  • 镀金属FPC
  • 半导体
  • 包TFT

杜邦™Kapton®EN聚酰亚胺薄膜的典型特性

财产

单元

方向

150EN-C.

正常的CTE

各向同性

150EN-A.

低CTE

各向异性

100年en-y

超低CTE

各向异性

140年en-z

超低CTE

各向同性

测试方法

厚度

μm

-

37.5

37.5

25.

35.

JIS K 7130

抗拉强度

MPa

m
一个

375.

400

375.

430.

440.

450.

385.

450.

JIS K 7161

伸长

m
一个

80

65

85

60

70

65

70

55

JIS K 7161

模量

平均绩点

m
一个

5.3

5.8

5.7

7

7.4

7.7

6.9

8.5

JIS K 7161

CTE(50-200 degc)

ppm /摄氏度

m
一个

16.
13.

12.
5

5
4

7

2

JIS K 7197.

表面粗糙度(Ra)

μm

-

0.01 ~ 0.03

0.01 ~ 0.03

0.01 ~ 0.03

0.01 ~ 0.03

JIS B 0601