Interra®HK 04J平面电容器层压板

杜邦™Interra®嵌入式平面电容器层压板用于在多层印刷布线板内制造更薄、更有效的电源和接地面。

Interra®HK04J提供非常低的高频阻抗，电源总线去耦和电磁干扰降低。它取代了表面安装的旁路电容器及其镀通孔，提高了PWB的可靠性、设计灵活性、包装尺寸和成本。

Interra®HK04J是一种全聚酰亚胺介质层压板，提供最好的机械性能，可靠性和电容稳定性在市场上。它可以通过显影/蚀刻/带状工艺步骤被加工成一个薄的柔性电路层压板。HK04J电介质是灵活的，可以同时成像和蚀刻去除电介质两面的铜。HK04J通过PWB加工和在极端的PWB条件下提供高可靠性(例如。“勇气号”火星探测器)。

应用程序

• 高速多层印刷布线板
• 服务器、路由器、电信
• 后面板
• 军用和航空用印制板
• 图形处理单元(GPU)
• 每平方英寸有>4个SMT旁路电容

嵌入式电容的好处

• 通过减少表面安装电容器及其镀通孔来降低成本
• 降低电感，高效低噪音功率输出
• 减少板尺寸和层数
• 改进电路设计
• 提高了PWB的可靠性和韧性
• 更高的处理产量

Interra®HK04J的特点

• 均匀，全聚酰亚胺介电层，不会在处理过程中分层
• 高起始和扩展撕裂强度有助于更好的处理
• 在极端条件下证明了高可靠性
• 在频率、温度和电压范围内具有良好的电容稳定性

结构

• 在平衡和不平衡结构中可提供½oz (18 μm)， 1 oz (35 μm)和2 oz (70 μm)铜厚度
• 提供IPC 4562 3级反向处理电沉积铜。可根据客户要求提供轧制退火铜
• 可提供1mil介质厚度

认证

• 通过IPC 4821/1认证