Interra®HK04M Embedded电容层压板

Interra®HK04M嵌入式电容层压板在多层印刷线路板内的电源和接地之间使用。

Interra®HK04M提供非常低的高频阻抗，电源总线去耦，电磁干扰减少。它取代了表面安装的旁路电容器及其镀通孔，提高了PWB的可靠性、设计灵活性、包装尺寸和成本。

Interra®HK04M是全聚酰亚胺电介质层压板，可在市场上提供最佳的机械性能，可靠性和电容稳定性。它可以通过显影/蚀刻/条带工艺步骤作为薄的柔性电路层压材料。HK04M电介质是柔性的，可以同时成像并蚀刻以在电介质的两侧上除去铜。

应用程序

• 高速多层印刷线路板
• 服务器、路由器、电信
• 背板
• 军用和航空用印制板
• 图形处理单元(GPU)
• PWB配有> 4个SMT旁路电容每平方英寸

嵌入电容的好处

• 通过减少表面安装电容器及其镀通孔来降低成本
• 减少有效低噪声电力输送的电感
• 降低板尺寸和层数
• 改进电路设计
• 提高了PWB的可靠性和韧性
• 加工率较高

Interra®HK04M的功能

• 改性聚酰亚胺芯处理更薄的介质层(12 μm及以下)
• 均匀，全聚酰亚胺介电层在加工过程中不会分层
• 高启动和传播撕裂强度有助于卓越的处理
• 在极端条件下证明了高可靠性
• 优异的电容稳定性在频率范围，温度和电压范围内

建筑

• 在平衡和不平衡结构中可提供½oz (18 μm)， 1 oz (35 μm)和2 oz (70 μm)铜厚度
• 提供IPC 4562 3级反向处理电沉积铜。VLP和轧制退火铜可根据要求提供
• 可提供½和1 mil介电厚度。1/3 mil (8 μm)厚度正在开发中。

认证

• 认证到IPC 4821/1