杜邦电子提供先进的铟电镀技术，以提高连接器部件互连的可靠性

产品

indiplate铟
说明：Indiplate™是一种酸性铟电镀产品，设计用于生产具有低摩擦，优异的电和导热性，低熔点的均匀缎面哑光铟饰面，以及具有许多金属和合金的冷焊接的能力。该过程可以应用于低速和高速电镀技术。

该过程的主要特点:

• 混合酸体系(pH ca.1.0)
• 缎面哑光沉积（SEM图像）
• 铜和合金的良好附着力
• 在使用推荐的攻击溶液（EDX映射）时，在预镀镍上良好的附着力
• 适用于机架或卷轴到卷轴选择性电镀
• 可电镀薄层或厚层

应用程序：

• 压配接头完成：标准SN和SN-PB压配饰面的规范兼容，低晶须替代品
• 热界面材料（TIM）
• 低温焊料（M.P.156.6 OC）
• 金属密封（在不可焊接表面之间）