Ikonic™9000系列抛光垫针对的工艺要求更高的硬度垫。它的设计目的是在改善缺陷性能和在最先进的逻辑和内存技术节点上维护或增加删除率之间提供一个出色的折衷。

好处:

• 在保持去除率的同时提高缺陷性能的最佳平衡
• 与更传统的解决方案相比，即使在较低的条件下，垫寿命的稳定性也很好。

应用程序:

• 层间电介质(ILD)，铜块，钨

Ikonic™4300系列抛光垫针对的工艺要求更高的硬度垫。它是为需要更高的平面化和改善缺陷性能的过程设计的。

好处:

• 较高的整平效率
• 改善defectivity性能

应用程序:

• STI /二氧化铈、氧化

Ikonic™4200系列抛光垫针对要求更高硬度垫的工艺。它是为更高的去除率而设计的，通过提供更高的吞吐量和/或减少泥浆消耗量，可以帮助客户降低拥有成本。

好处:

• 较高的去除率
• 易调整垫面

应用程序:

• STI/铈，钨，铜块

Ikonic™4100系列抛光垫针对的工艺要求更高的硬度垫。它旨在显著提高最先进的Logic和Memory技术节点的缺陷性能。

好处:

• 失步defectivity性能
• 改进了与缺陷和去除率稳定性相关的平衡垫寿命
• 易调整垫面

应用程序:

• 浅沟槽隔离(STI)/二氧化铈，层间介质(ILD)，铜体，钨

Ikonic™3000系列抛光垫适用于需要中等硬度垫的工艺。与IC1000™晶圆片相比，它的设计旨在改善晶圆的缺陷性能和改善形貌性能。

好处:

• 改善defectivity性能
• 地形的性能改善
• 多个配置选项
• 长垫一生
• 易调整垫面

应用程序:

• 铜散装

Ikonic™2000系列抛光垫针对要求较低硬度垫的工艺。它的设计目的是改善晶圆的缺陷性能，稳定稳定的去除率和更长的垫寿命。

好处:

• 失步defectivity性能
• 满足一系列性能需求的多种产品
• 长垫一生
• 易调整垫面

应用程序:

• 铜障碍,浅黄色