杜邦电子解决方案为IC引线框市场提供高纯度电解银喷射镀产品。

产品

Silverjet™220SE高速银
描述:一种半光亮到光亮的镀银产品，设计用于在高速射流选择性电镀设备中操作，以生产适合半导体应用的高纯度银镀层。

Silverjet™300SD高速银
描述：专为喷射电镀应用而设计的高速纯银产品。沉积物依赖于磨损或亮，可以在铜合金和镍合金基板上容易地使用。

Silverjet™850高速银
描述：半亮银电镀产品的磨砂设计，设计用于高速射流选择性电镀电镀设备，以生产适用于半导体应用的高纯度银电沉积。