Fodel™照片定义厚膜陶瓷组合物

Fodel™照片定义厚膜陶瓷系统，具有电介质、银和金导体，结合了当今电子中使用的最佳和最具成本效益的光刻工艺与厚膜陶瓷的性能和可靠性。这种组合能够创造出高密度/精细线/精细几何电路，非常适合最具挑战性的应用和最艰难的操作环境，同时保持低成本。

因为它们不需要专门的加工设备，Fodel™组合物非常划算。该组合物响应400纳米左右的紫外线(类似于液体照片可成像(LPI)焊料掩膜或其他主要成像系统)，可以在准直或非准直曝光单元中成像。

Fodel™系统，为基于水的开发而设计，与标准(UV波长响应)电路板生产工艺兼容，便于整合。烧结工艺也是为标准生产工艺设计的;在照片确定电路后，它可以在标准陶瓷厚膜炉在30或60分钟型材在850℃。