Electroposit™1500酸性镀铜添加剂系统是专门为可靠的通孔电镀印刷电路板而设计的，用于以优异的表面分布、流平和投掷能力，以高速率电镀厚度约为5mm的板。根据板电镀的难度，可调整电镀条件，以提供最佳的性能。

关键好处:

1. 优异的通孔和微孔投射能力，表面分布和平整。
2. 能够在5毫米厚的面板上工作
3. 优秀的热可靠性
4. 易于分析和常规CVS控制

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Electroposit™1500酸性铜高层计数通孔电镀

产品性能

穿孔能力

> 80%
3.2mm面板(AR=12:1)

穿孔能力

> 75%
4.8mm面板(AR=16:1)