用于晶圆级封装的光刻胶去除剂和TSV清洁剂

杜邦的光致抗蚀剂去除和硅通孔（TSV）清洗配方是我们EKC技术组合的一部分，经过优化，可通过电镀焊料或模板印刷有效去除TSV掩模和晶圆凸点所用的厚和薄电阻。TSV掩模和TSV清洁剂旨在有效去除TSV蚀刻后的残留物。

EKC®162抗蚀剂去除剂
EKC®162是优化的制剂，可有效地去除用于通过焊料电镀或模板寿命和晶片容量的焊接电镀或模板印刷的TSV掩模和晶片撞击的厚薄光电抗蚀剂。该产品专为喷雾加工设备和湿长凳而设计，能够更快地消除抗蚀剂，比竞争更低。

EKC®175抗蚀剂去除剂
EKC®175完全有效地去除从DRIE TSV工艺形成的坚韧的蚀刻后残留物，通过填充工艺实现无缺陷。

EKC®830抗蚀剂去除剂
EKC®830是有效移除杜邦MX5000系列干膜的理想选择，其中Al存在。该产品可用于喷雾加工设备和湿长凳。