电子解决方案
EKC®专业的去除剂和清洁化学物质
Dupont提供了专门配制的有机材料,以通过我们的EKC技术组合从基材表面上除去正和负光致抗蚀剂。
剥离器除去光刻过程中使用的光致抗蚀剂
配制的水性和半水性有机混合物,以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。
用于后CMP清洁的水性制剂旨在保护平面化金属和介质防止金属腐蚀,同时提供平滑的缺陷晶片表面。
我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务,商业化产品并解决我们时代的挑战。
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