电子解决方案
EKC®专业的去除剂和清洁化学物质
杜邦的蚀刻后残留物残余物是配制的水和半水性有机混合物，以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。蚀刻后残留物中断是我们EKC技术组合的一部分。
这些产品旨在清除蚀刻过程中产生的残留物，同时保持与暴露的金属和电介质材料的兼容性。杜邦有铝工艺集成产品，最近又有铜工艺集成产品。
配制的水性和半水性有机混合物，以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。
杜邦的蚀刻后残留物清除剂是水和半水有机混合物，可有效清除基材表面的残留物。
杜邦的铜蚀刻后残留去除剂应用包括CuSolve™铜集成技术和SAC™半水化学去除剂。
用于cmp后清洗的水配方旨在保护平面化的金属和介质，防止金属腐蚀，同时提供光滑无缺陷的晶圆表面。
去除光刻过程中使用的光刻胶的剥离器
Dupont提供专门配制的有机材料，以从基材表面去除正和负光致抗蚀剂。
LED模具的生产可能需要各种潮湿的化学处理，杜邦将其科学提交，在制定LED行业的制定解决方案方面。
杜邦的光阻去除和透硅(TSV)清洁配方经过优化，可有效去除用于TSV掩膜和晶圆凹凸的厚或薄的抗蚀剂。
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务，使产品商业化，并解决我们这个时代更大的挑战。
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