Aurolectroless™SMT-520 Immersion Gold是杜邦电子解决方案最新的最终成品。旨在降低板制造商的ENIG过程成本，同时保持最佳的可靠性和性能。该产品可在包括化学镍和钯在内的基片上提供均匀、细粒度的纯金沉积。

ENIG沉积与杜邦公司的Duraposit™SMT 88化学镀镍浴结合形成，提供卓越的保质期和焊点性能。

关键好处:

• 可降低50%以上的补妆和运行成本
• 柔性黄金厚度控制
• 均匀低孔沉积物
• 优良的耐腐蚀性能
• 优良的浴槽寿命和稳定性(可达20 MTO)