混合电路的介电和封装材料

杜邦提供一整套高性能的介质材料，适用于各种应用。

这些材料的设计是为了提供最佳的可靠性/性能与系统水平的成本，使更具有成本效益的制造过程，包括细线打印，30或60分钟燃烧型材，共燃性和前所未有的现场可靠性。

来自杜邦特征的氧化铝或氮化铝（ALN）基材的介电材料：

• 交叉和多层系统的广泛导体兼容性（金，银和合金）
• 优秀的re-fire稳定
• 共用兼容性

来自杜邦优惠的氧化铝基材的密封剂：

• Pb-free和Cd-free系统，要求低温燃烧型材从550◦C到620◦C
• 具有极好的兼容性，可提供非常可预测的印刷电阻器换档