铜后蚀刻残留物

杜邦的蚀刻后残留物用于铜（CU）应用包括Cusolve™铜集成技术和SAC™半含水化学除渣。

铜集成技术

Cusolve™产品是专门为整合铜的先进设计制定的铜兼容清洁产品。这些产品在暴露的铜和低K材料存在下除去光致抗蚀剂和含铜残留物。

EKC®6850Perr.
EKC®6850是针对PR掩模进行优化的铜蚀刻后残留剂配方，是Al / Cu兼容。

EKC®570Perr.
EKC.®652 SAC™是一种半水型制剂，可快速，有效地从含有传统集成材料的基材快速有效地除去蚀刻后残留物。

EKC®580Perr.
EKC.®580是用锡蚀刻调谐的金属硬质面罩（MHM）优化的铜后蚀刻残余物配方，并制造已被证明。

EKC®590和EKC®590S
EKC.®590和590S是用锡和ALN蚀刻调谐和CO衬里兼容性的金属硬面膜（MHM）进行优化的铜蚀刻残留剂转储配方。

SAC™（半水化学）去除剂

SAC™（半水化学）产品系列产品包括该行业最有效的解决方案，可以在0.25μm的临界尺寸下清洁蚀刻残余物。在环境温度下使用短处理时间，SAC™产品消除了W插头故障，并通过完全清洁减蚀蚀刻和镶嵌结构来促进先进的互连。

EKC®652AC™
EKC.®652 SAC™是一种半水型制剂，可快速，有效地从含有传统集成材料的基材快速有效地除去蚀刻后残留物。