铜GLEAM™ST-920酸铜是专门配制的,可与铜阳极和直流(DC)整流。该产品提供了出色的整孔投掷功率,再加上出色的保形微经镀镀。该浴室配制了在各种操作条件下运行的,为最终用户提供了在面板或图案板操作中具有出色生产灵活性的最终用户。

Key Benefits:

  1. Excellent throwing power for through hole and microvias, surface distribution and leveling using standard equipment and cycle times.
  2. 能够在高电流密度上工作,适合2.4mm厚的面板
  3. 强抑制铜板结节
  4. Excellent deposit reliability
  5. 易于操作和控制,所有组件都可以通过简历分析。

产品性能照片

Through hole Throwing power > 80% for 2.4mm panel @ 20ASF (AR=8:1)

概述

Surface

孔膝盖

孔中心

微维亚投掷力> 80-100% @ 20ASF

125 μm Ø x 60 μm BMV

125 μm Ø x 100 μm BMV

通过焊接测试可靠性

288oC, 10sec -> RT 10sec per cycle (total 6 cycles)

TEST RESULTS

Hole Ø

孔破裂

结果

0.2mm

0裂缝 /6个孔

Pass

0.25mm

0裂缝 /6个孔

Pass

0.29mm

0裂缝 /6个孔

Pass

0.35mm

0裂缝 /6个孔

Pass

铜 - 彩色-ST-920