Circuposit™LC-9100 Electroless Copper是Circuposit™PTH Low-build Electroless Copper Process的一个组成部分,杜邦电子解决方案的独特的专利工艺,定义了低建造通孔电镀的新标准。
这种新型的自我加速无电铜消除了对单独的加速器步骤,节省空间,增加过程速度以及提高可靠性和质量的需求。
Circuposit™LC-9100化学铜提供易于过程控制操作;低成本和内置的工艺灵活性可供市场使用。
优点:
层压板 | 正常的TG. | Tg中期 | 高TG. | 卤素免费 | ||
S1141 | 它是158. | Tuc662. | Polyclad 370hr. | S1000-2 | 核计划组 | |
背光 |
表1:各种层压板上的优异覆盖范围
图1:催化剂消耗较少有助于提高成本效益