先进的化学铜工艺用于半添加剂IC基板应用，具有离子催化剂，以及高投掷功率酒石酸铜基础化学铜，设计用于对低RA绝缘体的粘附性。

随着IC包装基板的发展，具有更精细的特征，半添加处理（SAP）变得更加重要，需要穿过面板的均匀厚度和可重复的蚀刻特性。高抛光化学铜系统使得用户能够在微米覆盖中具有可靠的覆盖，同时最小化表面铜沉积物，从而提高蚀刻能力。杜邦的Circuposit Adv 8500 Collectoless Copper铜工艺已经开发出满足这些需求。

杜邦的Circuposit ADV 8500 Ortheroligalest Copper Process的主要特点：

• 不需要预浸的碱性离子催化剂。
• 基于酒石酸的化妆铜配制，提供优异的抛丸和浴稳定性。
• 优异的铜铜粘附沉积物，可用于最佳铜线可靠性。
• 纯铜沉积物增加了蚀刻速度;押金中没有其他金属。
• 电动机7800专为基板绝缘体材料而设计。
• 可用于MSAP产品/流程

阅读技术论文
IC包应用的下一代金属化技术

具有各种去污条件观察出优异的投掷功率。化学镀铜厚度〜0.3μm。